サムスン電子ファウンドリー事業部のカン・ムンス副社長は3日（現地時間）、米カリフォルニアのシリコンバレーで開かれた「サムスンファウンドリーフォーラム2022（Samsung Foundry Forum 2022）」での記者会見でこのように述べた。
カン氏は「昨年のファウンドリー顧客数は2019年に比べ2倍以上増えている。2027年は5倍以上を目標にしている」と自信を示した。
同社はファウンドリー事業部の売上だけを別途に公開していない。ただ、トレンドフォースのような市場調査機関を通して、売上が推算できる。トレンドフォースは昨年の売上を187億9300万ドルと推定した。
これを根拠にサムスン電子のファウンドリーは、5年後の売上目標を約600億ドル（約8兆4000億円）としているものとみられる。四半期基準ではあるが、第2四半期サムスン電子の全体売上77兆ウォン（約7兆7000億円）を上回る水準だ。
トレンドフォースによると、第2四半期のサムスン電子のファウンドリー売上は55億8800万ドルで、昨年第4四半期（55億4400万ドル）を超え、過去最大を記録した。
サムスン電子がこのように高い目標を設定しているのは、世界のファウンドリー市場が毎年大きく成長しているためだ。
英市場調査機関のオムディアによると、世界のファウンドリー市場は今年986億ドルから、2025年には1456億ドルへと年平均13.4%成長するという。
その中で北米地域は、世界のファウンドリー市場で50%以上を占めている。世界10大ファブレス（半導体設計）企業の中でクアルコムやブロードコム、NVIDIA、アップルなどがこの地域にある。
サムスン電子は今年第1四半期実績発表で、ファウンドリー事業部が今後5年間に受ける受注額は2021年度売上の約8倍となり、先端工程を土台に受注規模がさらに増えるとみている。
また、サムスン電子は高性能コンピューティング（HPC）とオートモーティブ（車両用半導体）、5G、モノのインターネット（IoT）などの売上を拡大することにした。そして2027年には非モバイル製品群の売上比を全体の50%以上に引き上げる計画だ。
カン氏はただ、最近インテルの半導体戦略に対して「他社のことは話しにくい」として慎重な立場を示している。
インテルは昨年9月、アリゾナ州に2つの工場を着工している。これに続き、今年1月には米オハイオ州に200億ドルをかけて、半導体製造工場を建設すると発表するなど、攻撃的な投資に乗り出している。
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