日米が先端半導体を共同開発…「中国の台湾侵攻に備える」

米国と日本が量子コンピュータと人工知能(AI)に用いられる次世代半導体の開発に協力することで合意した。中国の台湾侵攻の可能性に備えて、世界的な台湾の半導体企業TSMCなどの依存度を減らすべきとする共感帯が形成されたためであるという分析が出ている。

日米外務・経済閣僚は29日、ワシントンDCで初となる2プラス2会議を開き、次世代半導体開発のための共同研究センター建設に合意した。今年5月末の日米首脳会談に伴う後続措置だ。両国が手を合わせることにしたのは、新型コロナウイルスのパンデミック(大流行)を契機に半導体の供給難が深刻化し、国家安全保障などのための安定的な半導体確保が重要になったためだ。

日本経済新聞によると31日、日米政府の合意により、日本政府は今年中に自国に日米次世代半導体共同研究センターを新設する予定だ。

研究センターには理化学研究所や東京大学などが参加し、回路線幅2ナノ(nmは10億分の1m)の最先端半導体を研究する。日本政府は2025年から先端半導体の量産を開始するという目標を掲げた。

日本のメディアは、日米間の半導体協力は中国の侵攻に伴う台湾有事の際に備えた性格があると解釈した。

朝日新聞は、「台湾有事の際、米国と日本に半導体の供給が中断される危険がある」とし「台湾からの依存を少しでも低くすることが経済安保上の重要な課題」と説明した。読売新聞も「米国は半導体の設計と開発、日本は製造装置と材料に強みがある」とし「両国が互いに先端製品を開発して、脱台湾という目標を掲げた」と分析した。