29日付の日本経済新聞などによると、米国と日本政府はこの日、米国・ワシントンDCで初の「2プラス2 外務・経済長官会議」（経済政策協議委員会）を開催した。今年5月末に開催された日米首脳会談の後続措置だ。両国が協力することにした背景には新型コロナのパンデミック（大流行）を契機に半導体供給難が深刻化し、国家安保などのための安定的な半導体確保が重要になったことがある。
日米両国は共同声明に半導体産業で協力をより強化するという内容を盛り込むことにした。まず、日本は年末までに新しい研究機関である「次世代半導体製造技術開発センター」（仮称）を設立し、日本の国策研究機関である産業技術総合研究所および理化学研究所、東京大学などと協力して拠点を構築することにした。その後、米国の国立半導体技術センター（NSTC）も共同研究・開発に参加し、米国の人材と設備などを活用する予定だ。民間企業が参加する可能性もある。
共同研究課題は2ナノメートル（1ナノメートルは10億分の1メートル）水準の次世代半導体だ。半導体は回路幅が微細であるほど性能が高く、電力消費も少ない。
現在、全世界で5ナノメートル未満の半導体を生産できるのはTSMCとサムスン電子のみだ。特に台湾はスマートフォンなどに使用する10ナノメートル未満の半導体生産部門における世界市場でのシェア率が90%に達し、TSMCは2025年に2ナノメートル技術の生産開始を目標にしている。
中国が台湾に対する武力統一の可能性を開いておくなど、持続的に莫大な影響力を行使しているだけに、日米両国は共同研究によって台湾の半導体に対する依存度を減らすという趣旨だ。日本経済新聞は「台湾で似たような事態が発生しても日本と米国が一定量の先端半導体を安定的に調達することが可能な環境づくりを目標にしている」とし、「共同研究を土台にモデル製造ラインを建設し、2025年に自主量産する方針」だと話した。
主要研究分野は△半導体の設計、△製造装備・素材の開発、△製造ラインの確立などであり、量産が可能になれば、台湾や韓国など価値観を共有する国家または地域の企業に協力を要請するなど、技術提供も行う方針だ。
日米両国政府は財政的支援も行う予定だ。米国では半導体産業に520億ドル（約6兆9630億2500万円）を支援するための法案が議会を通過し、ジョー・バイデン大統領の署名だけを残している状態だ。日本は今後10年間に1兆円の研究開発費を支援する計画だ。
日本経済新聞は「日本は1990年代までは世界の半導体市場におけるシェア率が約50%を占めたが、今は15%水準に過ぎない」とし、「米国と中国の対立・葛藤の中で半導体供給チェーンを再構築する必要性があり、そのためには台湾や韓国との提携も必要だろう」と評した。
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