「今年はファウンドリ最高の年」…TSMC・サムスン売上額増加

今年はファウンドリ(半導体委託生産)の成長勢が見込まれる展望だ。世界1位ファウンドリ業者の台湾TSMCをフィールドに2位に韓国のサムスン電子を含めた主要ファウンドリ業者の今年の実績展望が明るい。

17日、市場調査業者TrendForceによると今年世界のファウンドリ売上額は946億ドル(約 105兆6680億ウォン)で歴代最高売上を記録することが展望された。これは前年対比11% 増加する数値だ。


946億ドルの売上展望中、TSMCが55%、サムスン電子が17%、UMCが7%、グローバルファウンドリが 7%を各々占めると予想された。

今年の世界のファウンドリ売上額の成長展望の背景としては5G、HPC(高性能コンピューティング)などからの強固な半導体需要が挙げられる。TrendForceは「次世代通信装備とネットワーク装備の需要増加は半導体産業を促進していくために主要ファウンドリの高い生産が期待される」と分析した。

TrendForcはこれに「5GとHPC基盤主要製品の出荷量と生産量の増加が予想される。5G スマートフォンの場合年間総生産量が昨年対比で113%まで増加すると見られ、補給率も37%まで高まると見ている」と付け加えた。

今年はNotebookパソコンの出荷量も前年対比15%成長すると予想した。またビデオストリーミングの大流行で更に高い解像度 (4K・8K)のTV需要もまた増加する展望だ。今年デジタルTVの総出荷量は昨年より 3%上昇すると予想した。

TrendForceは「NotebookとTVなどの高い需要増加のためにCIS、DDI、PMICのような多様なICに対する需要度が増加した。IaaS、PaaS、SaaSを始めとするクラウドサービスをサポートするHPCプラットフォーム用製品の需要も急増している」と分析した。

TrendForcは「TSMCとサムスン電子はHPC関連チップ需要の増加に対応し5nm(ナノメートル)以下の 工程の研究開発と工場構築に主力することとみられ、UMCとグローバルファウンドリなどは次世代通信技術などに対する需要を重複させるため14nmから40nmの完成型プロセスノード生産用量を拡張するのに主力する計画だ」と説明した。

一方TSMCは15日、今年1分期の実績発表を通して今年の売上額129億ドル、営業利益49億3000万ドルを記録したと明かした。前年同期対比の売上額と営業利益は各々25.4%、19.4%に増加した。