サムスン電子の米テイラー工場前の道路が「サムスン・ハイウェー」に、工場は年内完成＝韓国報道

サムスン電子デバイス・ソリューション（DS）部門の慶桂顕（キョン・ゲヒョン）社長はこのほど、自身のSNSを通じて「米テキサス州ウィリアムソン郡の長であるビル・グラベル氏は、当社工場敷地前の道路を『サムスン・ハイウェー』と命名し、道路の案内標識を贈ってくださった」と、案内標識の写真と共に紹介した。

当該の敷地は、米テキサス州オースティンに続き、同社の第2ファウンドリー（半導体の受託製造）工場として設立されるテイラー工場を指す。慶社長は最近、同工場の建設現場を訪問していた。

慶社長はまた「テイラー工場の建設工事は順調に進んでいる。年内に完成し、来年には米国でも最先端の製品がここから出荷されていく」と伝えた。

同社は170億ドル（USD、約2兆1754万円）を投資して、テイラー・ファウンドリー工場を建設している。同工場は2024年下半期の稼働を目標としているほか、規模は500万平方メートルとなる。

サムスン電子は同工場で、第5世代（5G）移動通信設備やハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、人工知能（AI）分野の先端システム半導体を生産する計画を持っている。