インテルの猛追、ファウンドリー市場が競争激化の見込み＝韓国報道

昨年3月、ファウンドリー（半導体委託生産）への再進出を宣言した米インテルがことし1月、米国オハイオ州に約24兆ウォン（約2兆3083億円）を投資し、最先端の半導体工場を設立する計画を明かした。

さらにインテルは最近、ファウンドリー市場で7位に位置するイスラエルのタワー・セミコンダクターを、約7兆2000億ウォン（約6924億5498万円）で買収するための最終交渉を行っていることがわかった。昨年、市場4位だった米グローバル・ファウンドリーズの買収に失敗することで同社は、新たな買収対象としてタワー・セミコンダクターを選択した。インテルは車載用半導体のファウンドリー市場への進出も宣言するなど、製品ラインアップの拡大に乗り出しているもようだ。

インテルの積極的な投資に、サムスン電子でも緊張感が高まっている。業界では世界のファウンドリー市場は近々、台湾積体電路製造（TSMC）とサムスン電子、インテルの3強へ再編されるとみている。

サムスン電子は2030年までに133兆ウォン（約12兆7912億円）を投じ、必ずやファウンドリー分野で世界トップになるとの計画を持つ。ことしは次世代トランジスタであるGAA（ゲートオールアラウンド）プロセスの第1世代の量産を通じて技術をけん引し、世界の顧客に対する供給拡大に注力する方針だ。