1日(現地時間)米ブルームバーグ通信は、精通した複数の消息筋たちからの引用で、ジェイク・サリバンホワイトハウス国家安保補佐官と国家経済会議(NEC)のブライアン・ディーズ委員長などが、半導体と自動車業界の経営陣たちと今月12日に会合をもち「半導体問題を集中論議する」と報道した。
ある消息筋は「この日の会議に招請された企業は、自動車と半導体製造メーカーはもちろん、ITと医療機器メーカーまでも含まれている」と伝えた。ゼネラルモーターズ(GM)とグローバルファウンドリーズなどはもちろん、米国に半導体工場を置いているサムスン電子などが招請を受けたことも伝えた。
新型コロナウイルス感染症パンデミック以降 遠隔勤務とオンライン授業・Eコマースなどが活発となったため、ノートブック・ホームネットワーキングの装備・家電製品の需要が増加したことにより、各種のマイクロプロセッサーへの需要もまた増加し、結果 半導体チップの不足が深刻化している。特に 収益性の低い車両用半導体の生産が減少したことで、世界的な自動車メーカーたちは 半導体不足により工場の稼働を中断したり、生産量を減らしている。
このことから バイデン政権は自国内の半導体生産拡大のためにインセンティブを検討し、供給網の脆弱性について検討している。これにインテルは、先月 アリゾナ州にある2つの新たな製造工場に200億ドルを投資する計画を発表し、サムスンとTSMCも 米国により多くの生産設備を備えることにした。
一方 この日の別の消息筋は「ホワイトハウスは現在、この問題に対応するために、議会と関連同盟国たちとも協議を進めている」と伝えた。
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