ブルームバーグ通信は、事案に精通した消息筋を引用して、サムスン電子が米国テキサス州のオースティンに半導体工場を建設する案を議論しており、今後この工場で3ナノメートル以下の半導体チップを生産することを計画していると伝えた。
今年に建設を開始し、2022年から主要装備を設置した後、早ければ2023年に稼動を開始することを目標としている。ただし、この計画はまだ予備段階で、変更される可能性があると消息筋は付け加えた。
サムスン電子が契約を成し遂げるには、ジョー・バイデン政権と潜在的なインセンティブについて交渉する時間が必要になるとブルームバーグ通信は伝えた。
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